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科企组创新联盟 “十四五”攻芯
作者:   添加时间:2021年3月8日

      今年全国两会,无论是政府工作报告,还是提交大会审查的“十四五”规劃和2035年远景目标纲要草案(简称“纲要草案”),均闢出专章或专篇阐述科技创新,并将科技创新提高到前所未有的位置。纲要草案明确要在集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,全方位“攻”芯。政府工作报告指明方向,鼓励领军科企组建创新联合体突围。

  谈到科技创新,估计很多国人首先会想到“缺芯之痛”,这也是近几年全国两会热议的话题,今年也不例外。

  继美国制裁对中国手机行业造成重创后,去年至今,汽车芯片短缺又对中国汽车行业造成巨大衝击,新能源汽车更是首当其衝。今年全国两会上,多位来自汽车行业的代表纷纷就芯片问题提出建议。全国人大代表、广汽集团董事长曾庆洪表示,从去年的十一二月份开始到现在,国内汽车芯片的缺口大概在20%-30%,严重影响汽车行业的发展。

  佔领车用芯片制高点

  他认为,中国汽车要强国应先“强芯”,要集中人力、财力、物力解决芯片问题,加强关键零部件产业链建设,坚持自主创新和开放合作两个不动摇,分别解决长期和短期问题。

  全国人大代表、上汽集团董事长陈虹建议,制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线:第一步,由主机厂和系统供应商共同推动,帮助芯片企业解决技术门槛较低的车规级芯片国产化问题;第二步,主要由芯片供应商推动,形成芯片供应商内生动力机制。其中,针对具体高技术门槛芯片,推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目,由政府、企业分摊研发资金,共享专利,佔领未来行业制高点。

  “这些都是中国当前和未来一段时期亟需突破的关键核心技术,而且很多都是所谓的‘卡脖子’领域。”一位不愿具名的知名芯片企业高管朱生(化名)说,以芯片行业为例,纲要草案明确要在集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等领域进行科技攻关,这些既考虑到当前中国芯片产业发展的现实需要,也兼顾了芯片产业的未来发展方向,具有很强的针对性,表明政府在制定规劃时非常务实。

  促大中小企业融通创新

  南京大学长江产经智库特约研究员、上海理工大学副教授赖红波表示,今年的政府工作报告中至少有三处提及关键核心技术攻关,从“加强关键核心技术攻关”、到“打好关键核心技术攻坚战”、到“实施好关键核心技术攻关工程”层层递进。可以看出,未来政府推进工作重点抓手之一,一定是关键核心技术攻关,这也是检验以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进,以及推动高质量发展的标杆。

  赖红波说,政府工作报告也为关键核心技术攻关的突破指明方向,核心之一就是促进大中小企业融通创新,强化企业创新主体地位,鼓励领军企业组建创新联合体,真正推动企业创新引领发展。可以预见,未来一定是企业技术创新主体培育和获得新一轮发展的重要机遇期。

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